目前測定粘接強度應用普遍的是破壞性試驗，由于抽樣檢測，因此不能*保證粘接質量的可靠性。隨著膠粘技術在航空航天等領域的應用越來越廣泛，對粘接質量及可靠性的要求日益嚴格，迫切需要無損檢測方法。所以研究粘接強度的無損檢測是粘接工藝和實際使用的重要課題。20世紀60年代以來，開始利用粘接強度與被粘物某些物性之間的關系確定粘接強度，例如用超聲波測定膠粘劑動態模量為基礎的粘接強度測定方法。近些年來，由于新技術的運用和方法的不斷改進，使粘接強度的無損檢測由定性向定量，由人工數據處理向計算機智能化發展，無損檢測方法主要采用超聲波、聲和應力波等技術。

　　1、超聲技術

　　A.聚偏二氯乙烯壓電探頭采用金屬化的聚偏二氯乙烯(PVDF)膜作為超聲無損檢測的探頭，已成功應用于超聲回波，透波及應力波的檢測之中。具有質輕、靈便、超薄及廉價特性，比傳統的陶瓷壓電探頭響應頻帶寬，且不需要任何偶合劑。

　　B.超聲偶合技術采用橡膠襯墊式探頭，不使用液體偶合劑，即干偶合技術。根據材料內聲能的變化來檢測粘接接頭的質量，非常適合于快速探測缺陷。

　　C.平面漏波檢測平面漏波(LLW)是在粘接接頭層面上所激發的邊界敏感的平面波。在LLW無效區域的補償相位對膠層界面狀況十分敏感，缺膠與否及膠之特性都能顯著改變LLW響應。當平面波傳到粘接面時，將同時產生壓縮和剪切兩種應力，它們受界面特性影響不同，使這種無損檢測具有更好的檢測效果。

　　D.超聲回轉象相差技術該方法所測信號為粘接界面反射回來的單音脈沖相位和輻值。根據波在多層介質中的傳播特性與界面強度的關系，可推導出粘接質量參數，它與拉伸強度有較好的線性關系。

　　E.超聲頻譜檢測利用超聲波頻譜技術測量膠層的厚度和模量，共振頻率對膠層厚度及模量變化很敏感。超聲波頻譜分析對粘接接頭特性的敏感性十分有用，很有發展潛力。

　　2、聲技術

　　A.聲發射

　　聲發射是一種動態無損檢測技術，它將試樣所受的動態負荷與變形過程聯系起來，可表征在動態測試儀中試樣產生的微小變形，是顯示缺陷發展過程和預測缺陷破壞性的一種檢測方法。

　　B.聲-光測量

　　將粘接接頭作為一個整體，用非接觸性激光激發法分析材料的微觀力學響應。動態響應參數與粘接狀況有很好的相關性，可用于簡便、快速檢測粘接質量。